TSMC 파운드리 넘어 종합 반도체 회사로
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작성일 23-03-10 23:21
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4일 파이낸셜타임스(FT)는 TSMC가 △복잡해지는 반도체 디자인 environment 대응 △비용절감 △수율향상 등을 위해 표준화된 반도체 서비스, 즉 DFM(Design for Manufacturing)을 도입하기로 했다고 보도했다. 세계 2위 파운드리 업체인 UMC 역시 “순수 파운드리 업체들과 고객사들은 재정적 어려움에 직면해 있으며, 추가적인 서비스를 實驗(실험)적으로 진행하고 있다”고 밝혔다. 고객들에게 자신들의 표준을 바탕으로 한 주문을 권유하는 내용이어서 거래과정에서는 필연적으로 반도체 설계 지적재산(IP)을 고객과 공유하게 된다 수율을 높이기 위해 65나노미터급 첨단 공장건설과 고급 엔지니어 확보가 전제된다 또한 표준화프로세스를 위해 TSMC는 잠재 고객 집단을 더 확대시키기에 안간힘을 쓰고 있다
릭 차이 CEO는 “그의 경험을 고려하지 않는 건 어리석은 일”이라며 “고객들에게 표준화된 칩 디자인이나 ‘코어’를 제공할 준비가 돼 있다”며 자신감을 보였다.
TSMC 파운드리 넘어 종합 반도체 회사로
다.
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TSMC 파운드리 넘어 종합 반도체 회사로
<>어떻게 바뀌나=TSMC의 새로운 시도는 수율제고와 업무 표준화다. 릭 차이 CEO는 “이제까지 몇몇 기업들하고만 일해 왔다. 반도체 공definition 미세화로 인해 팹리스 업체로부터 넘겨받은 칩 디자인으로 생산할 때 오차 발생 가능성이 커지게 된다 이에 따른 생산 비용 증가가생산성 향상에 무리를 주게돼 변신을 꾀할 수 밖에 없었다는 分析(분석)이다. 앞으로 DFM 솔루션을 패키지화하면 더 많은 고객들을 확보할 수 있을 것”이라고 말했다. 하지만 지난해 7월 취임한 릭 차이 신임 TSMC CEO가 창 회장의 생각을 그대로 승계할지는 미지수여서 관련업계에 큰 주목을 받고 있다
특히 지난해 매출 80억달러를 기록한 TSMC에 최소한 50억달러가 드는 첨단 팹플랜트 건설비용은 큰 부담이다.<표참조>
TSMC의 변화는 지난해 모리스 창 TSMC의 창업자가 “백엔드와 디자인 서비스를 key point(핵심) 제조 사업으로 추가하겠다”고 밝혔던 대로다. 전경원기자@전자신문, kwjun@
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TSMC 파운드리 넘어 종합 반도체 회사로
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TSMC 파운드리 넘어 종합 반도체 회사로
<>왜 칩디자인에 뛰어드나=TSMC가 칩 디자인 분야까지 뛰어들려는 이유는 점점 복잡하고 미세해지는 반도체 environment변화에 대한 적극적 대응책이다. 이에 따라 TSMC가 반도체 설계에서 제조까지 아우르며 삼성전자·인텔·IBM 등과 경쟁할 수 있을지 주목된다 또 이를 계기로 여타 파운드리 업체들도 TSMC의 변화를 모델링하며 반도체 시장 구도에 새로운 변화의 바람을 몰고 오게 될지 관심을 끌고 있다
전문가들은 지금까지 보여준 TSMC의 effect(영향) 력을 감안할 때 TSMC가 이러한 변화에 잘 대처할 것으로 보고 있다 하지만 전세계적으로 워낙 팹업계의 future(미래)가 불투명하다는 점은 TSMC의 future(미래)를 섣불리 낙관하기 힘들게 한다.이 회사는 기존의 주문 생산(made-to-order) 방식도 병행해 나갈 예정이다.
세계 최대 파운드리 업체인 대만 TSMC가 설계된 반도체를 생산만 해주던 비즈니스모델에서 탈피, 고객인 팹리스 업체들에게 반도체 설계까지 일괄 처리하는 종합 반도체 회사로의 도약을 선언했다.
<>예상되는 문제는=FT는 팹 산업계가 위축되고 있어 앞으로 15%는 커녕 10%수익을 내기도 쉽지 않을 것으로 예측하고 있다 TSMC가 이러한 큰 틀의 그림을 그리고 변신을 시도하고는 있으나 적정 수익률 확보는 만만치 않을 展望(전망) 이다.
순서
TSMC의 전략은 표준화된 패키지를 기반으로 디자인 서비스를 제공하면서 다양한 애플리케이션을 다루어 오던 기존 방식에 비해 비용을 절감하면서 더 많은 고객사를 확보하자는 것이다.
