SMD Package Styles
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작성일 23-02-24 06:35
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레포트 > 공학,기술계열
설명
6. CCGA : Ceramic Column Grid Array [A column of solder]
7. CERPACK : Ceramic Package
[ 목 차 ]
2. BGA : Ball Grid Array
본 는 공업전문대학교 전기Engineering, 전자Engineering과의 PCB 설계실습 과목 강의 및 report에 이용되는 로서 SMD Package Styles
8. CFP : Ceramic Flat Pack
1. BCC : Bump Chip Carrier
SMD Package Styles
10. CLCC : Ceramic Leadless Chip Carrier Packages
SMD 패키지 타입 과제, Package type 관련 report, SMD Package Styles
4. CABGA/SSBGA : Chip Array/Small Scale Ball Grid Array
9. CGA : Column Grid Array
순서
본 자료는 공업전문대학교 전기공학, 전자공학과의 PCB 설계실습 과목 강의 및 report에 이용되는 자료로서 SMD Package Styles 에 대해 상세하게 설명하였으며, 실습에 꼭 필요한 자료임.
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3. BQFP : Bumpered Quad Flat Pack
에 대해 상세하게 說明(설명) 하였으며, 실습에 꼭 필요한 임.
5. CBGA : Ceramic Ball Grid Array
다.
